如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
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概要 RIE400iPB是一款电感耦合等离子体放电设备，用于博世MEMS和电子元件工艺中的高速硅深孔加工。 RIE800iPB是为研究和开发目的而改装的。 该系统由Robert Bosch
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2024年7月8日 沉淀法二氧化硅既具有良好的补强性、耐磨性、防滑性和鞋面粘着性，又是一种良好的浅色补强材料，因此广泛应用于胶质鞋底，起到填充并改善胶料物理性能和
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2022年8月17日 1、25微米线宽 75微米深的硅槽刻蚀工艺案例 设备名称：硅深刻蚀系统 设备型号：SPTS Omega LPX Rapier 25微米线宽 75微米深的硅槽刻蚀形貌图 2、直径5微米 50微米深小孔的刻蚀工艺案例 设备
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rie802bct是采用电感耦合等离子体作为放电形式的两个反应室的量产用硅深孔系统。 标准配置有空气盒和晶圆边缘保护环，以及高精度的晶圆对准器。 该高性能系统能够进行高长宽比加工（超过100）和低扇形加工，同时保
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ICP设备(刻蚀机): 本设备可进行硅片深刻蚀，加工尺寸为4英寸及以下硅片。Si刻蚀速率为3um/min，光刻胶硅刻蚀选择比为1：20,均匀性小于5%。
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Samco 的 RIE800iPB 是一种高性能的电感耦合等离子体 (ICP) 蚀刻系统，使用高密度等离子体进行 MEMS 和 TSV 应用所需的深度硅蚀刻。 RIE800iPB是专为Bosch工艺设计的专用硅蚀刻系统（由Robert Bosch
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2024年4月6日 硅石是一种常见的无机非金属矿物，其主要成分为二氧化硅（SiO2）。 硅石深加工是指对硅石进行一系列物理和化学处理，以获得高纯度、高附加值的硅系列产品。
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DSiE Product Family 深反应离子刻蚀（DRIE） 这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。 先进封装, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立
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该工艺模块可提供出色的均匀性、高吞吐量、高精度和低损伤工艺，适用于最大尺寸为200毫米的晶圆，支持包括GaAs和InP激光光电子、SiC和GaN电力电子/射频以及MEMS和传
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3 天之前 一、典型应用：深氧化硅、氮化硅刻蚀。 二、原理：使用电感耦合等离子体源将反应气体分解，产生的具有强化学活性的等离子体在电场的加速作用下移动到样品表面，
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概要 RIE400iPB是一款电感耦合等离子体放电设备，用于博世MEMS和电子元件工艺中的高速硅深孔加工。 RIE800iPB是为研究和开发目的而改装的。 该系统由Robert Bosch GmbH（德国）授权，能够对MEMS和TSV所需
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rie802bct是采用电感耦合等离子体作为放电形式的两个反应室的量产用硅深孔系统。 标准配置有空气盒和晶圆边缘保护环，以及高精度的晶圆对准器。 该高性能系统能够进行高长宽比加工（超过100）和低扇形加工，同时保
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2024年7月8日 沉淀法二氧化硅既具有良好的补强性、耐磨性、防滑性和鞋面粘着性，又是一种良好的浅色补强材料，因此广泛应用于胶质鞋底，起到填充并改善胶料物理性能和
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该工艺模块可提供出色的均匀性、高吞吐量、高精度和低损伤工艺，适用于最大尺寸为200毫米的晶圆，支持包括GaAs和InP激光光电子、SiC和GaN电力电子/射频以及MEMS和传
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Samco 的 RIE800iPB 是一种高性能的电感耦合等离子体 (ICP) 蚀刻系统，使用高密度等离子体进行 MEMS 和 TSV 应用所需的深度硅蚀刻。 RIE800iPB是专为Bosch工艺设计的专
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2024年4月6日 硅石是一种常见的无机非金属矿物，其主要成分为二氧化硅（SiO2）。 硅石深加工是指对硅石进行一系列物理和化学处理，以获得高纯度、高附加值的硅系列产品。
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ICP设备(刻蚀机): 本设备可进行硅片深刻蚀，加工尺寸为4英寸及以下硅片。Si刻蚀速率为3um/min，光刻胶硅刻蚀选择比为1：20,均匀性小于5%。
